Montag, 23. Oktober 2017
SMD
  • Lötpastenauftrag TOP
  • Kleben BOT
  • Chip 0402 bis QFP`s 33,5 x 33,5 mm
  • Raster 0,38 mm
  • BGA's bis 240 Ball's
  • Max. Bestückungsfläche 330 x 330 mm

Bedrahtet
  • Axiale und radiale Bauteile
  • Sonderbauteile
  • Wellenlöten
  • Chipwelle
  • Beschriften
  • Endmontage

Automatische Bestückung

Manuelle Bestückung